中国在芯片领域的投入越来越多，但需要长时间才能出成果
北京时间11月21日，中国江苏一家科技公司正式发布自主开发的存储芯片。
名为江苏华存电子科技有限公司（江苏华存）当天在ICTECH 2018中国存储芯片自主研发技术交流峰会上发布HC5001存储主控芯片。
据称，HC5001兼具高兼容性和高稳定度，支持第5.1版内嵌式存储器标准（eMMC5.1）、支持立体结构闪存材料（3D Flash）三比特单元（TLC）、支持随机读出写入闪存高稳定度效能算法（FTL）、支持最新第三代闪存接口（ONFI3.2）、支持高可靠度低密度奇偶校验码纠错验算法（LDPC），以及40nm工艺制程满足了高效能低功耗的嵌入式存储eMMC装置硬盘。
据介绍，eMMC由于其低功耗、高稳定度与轻小体积的特点，使其在工规级别新兴产业（如AI，机器人、车载等装置）开始普及。
但中国eMMC产品95%的比例都是从美、日、韩进口的，提供的均为商规标准品，被指不利于工规级别的新兴产业发展。
因此，华存选择由工规级别eMMC产品切入市场。HC5001是一款eMMC存储主控芯片。
尽管取得一定成绩，但存储主控芯片是中国较为薄弱的环节。据报道，eMMC高阶存储主控芯片在中国处于空白一片，华存为此作出重大贡献。
除民用芯片外，中国的军用芯片近期也获得诸多突破。中国电科研制出的“华睿2号”频频受到关注。据介绍，“华睿2号”是中国首个具有国际先进水平的高端四核数字信号处理技术（DSP）芯片。
据称，“华睿2号”有八核和四核两个品种，每秒可完成4,000亿次浮点运算，支持64位双精度浮点，综合处理性能优于国际主流DSP芯片。
中国媒体强调，通过“核高基”评审的“华睿2号”是真正的中国自主且全新的设计，“没有外援，都是自己的工程师，一步一步自主设计制造。”
名为江苏华存电子科技有限公司（江苏华存）当天在ICTECH 2018中国存储芯片自主研发技术交流峰会上发布HC5001存储主控芯片。
据称，HC5001兼具高兼容性和高稳定度，支持第5.1版内嵌式存储器标准（eMMC5.1）、支持立体结构闪存材料（3D Flash）三比特单元（TLC）、支持随机读出写入闪存高稳定度效能算法（FTL）、支持最新第三代闪存接口（ONFI3.2）、支持高可靠度低密度奇偶校验码纠错验算法（LDPC），以及40nm工艺制程满足了高效能低功耗的嵌入式存储eMMC装置硬盘。
据介绍，eMMC由于其低功耗、高稳定度与轻小体积的特点，使其在工规级别新兴产业（如AI，机器人、车载等装置）开始普及。
但中国eMMC产品95%的比例都是从美、日、韩进口的，提供的均为商规标准品，被指不利于工规级别的新兴产业发展。
因此，华存选择由工规级别eMMC产品切入市场。HC5001是一款eMMC存储主控芯片。
尽管取得一定成绩，但存储主控芯片是中国较为薄弱的环节。据报道，eMMC高阶存储主控芯片在中国处于空白一片，华存为此作出重大贡献。
除民用芯片外，中国的军用芯片近期也获得诸多突破。中国电科研制出的“华睿2号”频频受到关注。据介绍，“华睿2号”是中国首个具有国际先进水平的高端四核数字信号处理技术（DSP）芯片。
据称，“华睿2号”有八核和四核两个品种，每秒可完成4,000亿次浮点运算，支持64位双精度浮点，综合处理性能优于国际主流DSP芯片。
中国媒体强调，通过“核高基”评审的“华睿2号”是真正的中国自主且全新的设计，“没有外援，都是自己的工程师，一步一步自主设计制造。”
“华睿2号”芯片是在美国封杀中兴通讯、福建晋华等通信集成设备、芯片设备企业的背景下被频繁提及的，是中国芯片制造“国家队”的一次高调展示。
而在10月初，曾遭美国制裁的中兴通讯公司被指已开发出7nm、10nm，且具有自主知识产权的5G核心系统芯片。中国官媒《人民邮电报》披露，在听到中兴通讯介绍后，中国工业和信息化部部长苗圩“面露赞许之色”。
不过，中国在芯片领域仍然面临诸多挑战，首当其冲的是美国借口中美贸易战封杀中国芯片公司，除中兴通讯外，近期的福建晋华亦被封杀。据报道，福建晋华生产全面停止，供货暂停，美国合作方驻厂人员撤离，部分员工考虑后路，打算辞职。
另外，11月19日，美国商务部方面称，建议实施出口管制的科技涉及人工智能、芯片、量子计算、机器人、面印和声纹等14个领域。舆论多认为美国的举动是针对中国。
不过，中国在芯片领域仍然面临诸多挑战，首当其冲的是美国借口中美贸易战封杀中国芯片公司，除中兴通讯外，近期的福建晋华亦被封杀。据报道，福建晋华生产全面停止，供货暂停，美国合作方驻厂人员撤离，部分员工考虑后路，打算辞职。
另外，11月19日，美国商务部方面称，建议实施出口管制的科技涉及人工智能、芯片、量子计算、机器人、面印和声纹等14个领域。舆论多认为美国的举动是针对中国。
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