华为发布两款全球最新芯片 加速5G业务布局

北京时间1月24日，华为公司发布了两款最新的5G芯片，即天罡与巴龙5000，此举将加速该公司5G业务向全球部署。

全球即将迎来5G移动互联网时代（图源：VCG）

全球即将迎来5G移动互联网时代

 

据中国官媒《环球时报》北京时间1月24日报道，华为公司在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会期间，发布了两款最新的5G 芯片，即天罡与巴龙5000。

报道称，天罡芯片将被应用于5G基站中，助推5G移动网络在全球大规模快速部署，其在集成度、算力、频谱带宽等方面去取得“突破性”进展，即实现2.5倍运算能力的提升，且芯片可控制最高64路通道并支持200M运营商频谱带宽。

该报记者在现场展示中看到，与该公司一台4G基站样本相比，5G基站只有不到一扇小窗的大小，一名工人前后只用了不到一分钟的时间，就完成了5G基站安装的全过程。与目前的4G基站相比，其尺寸缩小超50%，重量减轻23%，因此可以大幅节省功耗。

对此，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，华为长期致力于研发，并率先将5G技术用于商用，未来将实现5G的极简网络与极简运维，以此推动5G大规模商业应用和生态成熟，而目前华为已经获得30个5G商用合同，其中欧洲国家18个、中东国家9个、亚太地区3个，25,000多个5G基站已经被发往到了世界各地。

而另一款5G芯片即为巴龙5000，华为常务董事、消费者业务CEO余承东表示，该芯片不仅是首款单芯片多模的5G芯片，可支持3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短等特性，与该芯片同时发布的WIFI连接设备5GCPE，将与这款芯片共同支持华为公司的智能家居协议，其多设备上网速率提升约4倍，是目前速度最快的WiFi。

另据《金融时报》当地时间1月24日报道，半导体行业分析师认为，中国大陆最好的芯片制造商仍比其国际竞争对手落后十年，虽然中国芯片设计公司的能力大幅提升，但是专家们表示，过去北京方面对国有资金的不善使用拖慢了该行业的发展，而近年来西方对中资企业收购半导体公司、引进技术和人才的态度日益强硬，阻碍了中国的追赶能力。

据了解，目前全球排名第一的芯片设备生产商是荷兰阿斯麦（ASML）公司，其生产的光刻机可以生产7纳米级的芯片，对此有分析认为，由于芯片生产需要依靠高度专业化的供应链，因此只要封锁其中一个环节，都可能会阻碍中国的芯片生产，而中国企业中微半导体设备（AMEC）、上海微电子装备（Shanghai Micro Electronics Equipment）以及中国电子科技集团（CETC）只能生产28纳米级的芯片，无法满足其国内智能手机制造商的需要。